Description

AG Silber ist eine wärmeleitende Paste mit Zusatz von Silberverbindungen. Seine Wärmeleitfähigkeit ist viel höher als die Leitfähigkeit typischer Kohlenstoff-Silizium-Verbindungen. Die Paste füllt Mikroungleichheiten zwischen zwei sich berührenden Elementen, z.B. Prozessor und Kühler.