Description

Ein neuer Chip, der nur in einem SOIC- oder (T)SSOP-Pinout erhältlich ist, hat Sie verführt? Dieses Breakout-Leiterplattenset macht Ihnen das Leben viel leichter und ermöglicht Ihnen ein schnelleres Prototyping als je zuvor. Eine Seite hat ein 16-TSSOP-Pinout mit Leiterbahnen, die zu zwei Reihen von Löchern im Abstand von 0,1″ führen, die andere Seite hat 16-SOIC. Löten Sie Ihren Chip auf eine der beiden Seiten und Sie sind bereit, auf jedem lötfreien Breadboard zu arbeiten.

Jeder Artikel wird mit drei Platinen geliefert, jede Platine ist identisch und kann entweder einen SOIC (schmale, mittlere oder breite Variante) oder einen TSSOP aufnehmen. Die Platinen haben eine Standarddicke, mit einem Abstand von 0,6″ zwischen den beiden Reihen. Sie können natürlich einen kleineren Chip verwenden, aber die Pin-Nummerierung wird nicht richtig sein, so verwenden Sie Sorgfalt.